lead-free相关论文
The toxicity issue of lead hinders large-scale commercial production and photovoltaic field application of lead halide p......
Polarization switching in lead-free (K0.40Na0.60)NbO3 (KNN) single crystals was studied by switching spectroscopy piezor......
Synthesis and characterization of two-dimensional lead-free (K, Na)NbO3 micro/nano piezoelectric str
Two-dimensional (2D) lead-free (K, Na)NbO3 (KNN) micro/nano structures with controllable K/Na ratio were successfully fa......
A new group of lead-free piezoelectric ceramics, ( Bi0.5 Na0.5 ) 1 - x ( BaaSrb ) x TiO3 ( abbreviated as BNBST[ 100x - ......
STRUCTURE AND ELECTRICAL PROPERTIES OF CuO-DOPED (K0.5Na0.5)Nb0.9Ta0.1O3 LEAD-FREE PIEZOELECTRIC CER
CuO-doped (K0.5Na0.5)Nb0.9Ta0.1O3 lead-free piezoelectric ceramics have been prepared by conventional sintering techniqu......
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
Lead-free piezoelectric ceramics (Na0.5K0.5-xLix)NbO3 (x=0.057-0.066) were synthesized by an ordinary sintering techniqu......
STRUCTURE AND ELECTRICAL PROPERTIES OF CuO-DOPED (K0.5Na0.5)Nb0.9Ta0.1O3 LEAD-FREE PIEZOELECTRIC CER
CuO-doped (K0.5Na0.5)Nb0.9Ta0.1O3 lead-free piezoelectric ceramics have been prepared by conventional sintering techniqu......
采用传统的固相反应法制备了(1-x)(K0.44Na0.52Li0.04)NbO3-xLaAlO3 (KNLN-xLA)无铅压电陶瓷,研究了LaAlO3的掺杂对陶瓷结构和电学......
主要阐述了无铅对电子产品可靠性的影响，进一步介绍了当前主流的、推荐的无铅替代合金材料以及无铅丁艺的标准化T作现状。......
介绍了XRF技术对无铅化产品和无铅化工艺中铅的快速无损分析的原理及其在实际检测中的应用。采用自行研制的XRF-1000X射线荧光仪对......
研究了A位非等配比--过量Bi3+(Bi3+:Na1+＞1:1)对(NaBi)0.5(1-x)(Ba)xTiO3材料的介电、压电性能的影响.随着引入的过量Bi3+的增加,材......
采用Bi2O3、F、Li2O、V2O5、WO3，等稀土原料制作陶瓷釉上无铅颜料，阐述了无铅颜料的制作方法及对其膨胀系数、化学稳定性、亮度、理......
针对现代发动机向高速重载、质轻节能、安全环保方向发展的需求，通过调整合金成分和浇铸工艺，研发出一种新型高承载能力、无铅且质轻......
介绍了一种原电池式氧传感器,以锡代替铅作阳极,以有机酸水溶液作电解质,避免铅造成环境污染.该传感器环保安全,响应快速,性能稳定......
主要研究了(NaBi)0.5 TiO3-NaNbO3-BaTiO3三元系无铅压电材料的介电、压电性能.随着第三种材料BaTiO3引入量的增加,三元系材料的介......
采用Pechini法成功制备出钛酸铋钠（Bi0.5Na0.5TiO3，简写为BNT）粉体，并利用此粉体烧结出致密的BNT陶瓷。Pechini法所制备的BNT陶瓷具有......
针对普通焊接设备能效低的缺陷，以及无铅焊料熔点高的要求，提出了一种新型无铅焊台单片机控制系统的硬、软件设计和实现方案。该方案......
分析了影响片式元件手工焊质量的各种因素,绘制了鱼骨图,并设计了无铅手工焊新工艺的正交试验方案,通过实践寻求工艺参数的最佳组......
介绍了新型无铅环保电泳涂料的产品特性，以及在汽车涂装生产线置换有铅电泳涂料的过程，针对涂料的置换要求以及维护进行重点说明。......
在相对较低的温度下合成了致密的无铅压电陶瓷Sr1-xMexBi2(Nb1-yWy)2O9(Me为镧系元素).研究了钨(W)、Me含量对材料压电性能的影响.......
研究了Zn-B玻璃掺杂的（K0.5Na0.44Li0.06）（Nb0.84Ta0.1Sb0.06）O3（KNLNTS）陶瓷的制备、相变及电学性能。研究发现,Zn-B玻璃能够有效地促进......
研究了电迁移条件下不同电流密度（0.8-1.27×10^4A/cm^2）和通电时间（0-96 h）对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究......
基于环保和可持续发展,本文概述了SnAg,SnZn、SnBi、SnCu、SnSb等系列Sn基无铅软钎科研究成果,分析了电子工业用无铅钎料的可靠性......
SMT无铅化后无铅焊膏的性能特点、焊点的外形光泽等与传统锡铅共晶焊料相比有很大差别,因此本文论述了SMT无铅化生产线上应用的AOI......
焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊......
首次将有机金属盐辛酸亚锡作为活性组分替代现有技术中一般采用的无机金属氟硼酸盐，研发出新型铝用无铅低温软钎剂，并通过对照试验和......
压电材料的疲劳性能是其在驱动器应用中的一个重要指标，开发兼有优良电致应变响应及抗疲劳性能的环境友好压电材料近来吸引了国内外......
近年来,随着环境保护和人类社会可持续发展的需求,作为环境友好的铁电压电陶瓷典型代表的Bi1/2Na1/2TiO3(BNT)基无铅压电陶瓷,已成......
采用固相反应法制备了（1-x）Bi0.47Na0.47Ba0.06TiO3-xKNbO3（BNBT-xKN,x=0～0.08）陶瓷,借助铁电分析仪、阻抗分析仪、扫描电镜（SEM）等仪器研......
研究了对片式电子元器件以纯Sn镀层取代可焊性优异但环保性差的Sn-Pb镀层在生产过程中遇到的问题及解决途径.结果表明,Sn镀层上的"......
从种类、组织和性能等方面对铝基滑动轴承合金的研究和应用情况进行了综述,介绍了组织细化、添加合金元素、表面改性和双尺度结构......
采用力学性能测试、X射线物相分析、扫描电镜背散射和能谱分析、透射电子显微分析和金相实验方法,研究时效工艺对固溶-冷拉处理的S......
通过熔铸方法,于中频感应炉中制备无铅磷钙黄铜铸锭,利用扫描电镜、电子能谱仪、电子万能试验机及卧式车床等手段,研究磷钙黄铜合......
阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题，包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题。......
采用电子陶瓷法制备出(1-x)Bi1/2Na1/2TiO3-xBaTiO3(简写BNBT)无铅压电陶瓷,其中x=O.08,0.1,0.2,0.3,0.4.X R D分析结果表明所制备......
随着无铅化进程的逐渐深入，针对无铅焊点的长期可靠性，业界已经做了大量研究，但是试验参数的选取一直也是业界比较有争议的问题，其关注......
采用固相反应法制备了施主掺杂浓度不同的Nb2O5（分别为0.1mol%、0.3mol%、0.5mol%、0.7mol%）掺杂（Ba,Bi,Na）TiO3基PTCR陶瓷.对其微观结......
介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能。...
针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理......
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早......
主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考.......
无铅化工艺会对互连可靠性带来冲击，无铅化装配和返修会使工艺窗口变窄，对PCB组件来说以往可以最低程度接受的现象，现在成为了缺陷。......
电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求，文章论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现，对高多......
高砖印制板具有优秀的耐热应力性能和优异的抗热冲击性能。文章简要介绍了高砖材料以及高砖印制板的特点，并重点分析了高您印制板制......
传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发，阐述了电子制造业中应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊接技术......
由于无铅焊接温度的提高,PCB制造行业对无铅兼容板材耐热性提出更高要求,另一方面电子行业轻小薄的发展趋势,PCB产品线路结构也将......
采用熔铸、挤压、拉拔的方法生产出了以镁代铅的环保型易切削黄铜材。对易切削黄铜的微观组织进行了观察，并对其力学、化学和切削性......
随着科技的发展,X射线影像技术已成为现代医学不可或缺的重要组成部分,为临床诊断提供了重要的依据,具有不可缺少的应用价值,但是X......
